China acaba de dar un paso crucial para producir chips de IA avanzados, poniendo en jaque las predicciones de Occidente respecto de cuándo podría lograr la independencia en el campo de los semiconductores. Un reporte de Reuters revela que el gigante asiático ya tiene en marcha el prototipo de una máquina de litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés), un equipamiento crucial para la fabricación de componentes de última generación.
Como no podía ser de otra manera, este avance ha reavivado las acusaciones de espionaje contra el gobierno de Xi Jinping. Esto se debe a que China habría desarrollado el prototipo con la ayuda de exempleados de la empresa neerlandesa ASML, líder de este segmento, y aplicando ingeniería inversa a sus equipamientos.
La máquina de litografía ultravioleta extrema que China aspira a usar para fabricar chips avanzados se terminó de montar a comienzos de este año. No obstante, recién ahora se encuentra en etapa de pruebas con miras a comenzar a usarla para desarrollar semiconductores en los próximos años.
Si los datos son correctos, China ha evadido las restricciones de Estados Unidos para obtener la tecnología necesaria que le permita crear chips avanzados. Componentes que no solo se pueden implementar en servidores de inteligencia artificial y productos de electrónica de consumo, sino también en desarrollos militares y armamentísticos.
China tiene su propia máquina de litografía ultravioleta extrema para chips avanzados
El proyecto de China para crear una máquina de litografía ultravioleta extrema que le permita producir chips avanzados se ha llevado adelante bajo extremo secreto. Reuters menciona que esta iniciativa se está llevando adelante en un laboratorio de Shenzhen, bajo estrecha colaboración con Huawei.
Los responsables de llevar adelante esta tarea son ingenieros y científicos chinos que previamente se desempeñaron en ASML. La firma europea es líder en la creación de equipamientos de última tecnología para la fabricación de chips avanzados, pero China no puede acceder a ellos de forma directa debido a las restricciones de Estados Unidos.
Para contrarrestar ese impedimento, el gigante asiático no solo ha echado mano del talento que previamente se desempeñaba en ASML. China ha rescatado partes de máquinas más antiguas de la empresa neerlandesa, y también ha conseguido acceso a otros componentes cruciales a través del mercado de segunda mano, dice el reporte.
Lo que sí no ha podido obtener hasta ahora son los elementos de precisión óptica necesarios para el proceso de litografía ultravioleta extrema. Esto ha obligado a reemplazarlos con soluciones alternativas, pero se menciona que los resultados finales no serían de la misma calidad y que requerirían refinamiento.
Ingeniería inversa, espionaje y el Proyecto Manhattan chino
Lograr la tecnología necesaria para desarrollar chips avanzados se ha convertido en una prioridad de China en los últimos años. Es por ello que esta iniciativa para montar un prototipo de litografía ultravioleta extrema se ha catalogado como la versión china del Proyecto Manhattan. Un esfuerzo comparable al de EE. UU. para desarrollar la bomba atómica durante la Segunda Guerra Mundial.
Los exempleados de ASML que participan del proyecto supuestamente trabajan bajo estrictas medidas de seguridad e incluso utilizan identificaciones falsas. Toda esta iniciativa se realizaría en coordinación estrecha con Huawei, que estaría usando tácticas extremas para evitar filtraciones. Entre tantas, mantener aislados a sus grupos de trabajo y prohibir el uso de teléfonos. Incluso se reporta que los trabajadores dormirían en las mismas instalaciones del proyecto para que no regresen a sus hogares en los días laborales.
No es la primera vez que el nombre de Huawei aparece vinculado a situaciones de este tipo. En 2023, el fabricante fue acusado de montar una red clandestina de fábricas de chips en toda China, aunque aparentemente no involucraba el desarrollo de semiconductores avanzados. En tanto que en 2024, TSMC, el mayor fabricante de chips del mundo, descubrió que un cliente estaba desviando su tecnología hacia Huawei, infringiendo las sanciones estadounidenses.
Respecto del prototipo de máquina de litografía ultravioleta extrema que ha montado China, se menciona que todavía no se ha usado para producir chips avanzados. El gigante asiático apostaría a lograrlo en 2028, aunque las miradas menos optimistas indican que se podría dar en 2030.
Por lo pronto, el equipo supuestamente es bastante más grande que los que desarrolla ASML. Según Reuters, el prototipo ocupa un piso de fábrica completo. La litografía ultravioleta extrema es crucial para el desarrollo de chips avanzados porque permite el uso de láseres para grabar circuitos minúsculos (hasta miles de veces más delgados que un cabello humano) en obleas de silicio; una tecnología que hasta aquí Occidente había logrado mantener fuera del alcance de China.
